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陶瓷金属化技术 为未来提供更多可能


  随着电子工业、计算机的飞速发展,集成电路变得越来越复杂,包括的装置和功能也是越来越多,这样就要求电路的集成化程度越来越高。此时使用陶瓷金属化的基片能够大幅提高电路集成化,实现电子设备小型化。
  电子封装过程中,基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展,电子系统的功率密度随之增加,散热问题越来越严重。良好的器件散热依赖于优化的散热结构设计、封装材料选择(热界面材料与散热基板)及封装制造工艺等。其中,基板材料的选用是关键环节,直接影响到器件成本、性能与可靠性。
  怎么样才算是好的基板材料?
  1)高热导率,低介电常数,有较好的耐热、耐压性能;
  2)有足够的强度、刚度,对芯片和电子元器件起到支撑和保护的作用;
  3)热膨胀系数接近芯片材料(如Si,GaAs),避免芯片的热应力损坏;
  4)成本尽可能低,满足大规模工业生产应用的需求;
  5)具有良好的加工、组装和安装性能。
  陶瓷基板优秀在哪里?
  低通讯损耗-陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。
  高热导率-芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面,无需绝缘层,可以做到相对更好的散热。
  更匹配的热膨胀系数-陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。
  高结合力-斯利通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高,最大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度)。
  高运行温度-陶瓷可以承受波动较大的高低温循环,甚至可以在500-600度的高温下正常运作。
  高电绝缘性-陶瓷材料本身就是绝缘材料,可以承受很高的击穿电压。
  有哪些陶瓷金属化工艺?
  从结构与制作工艺而言,陶瓷金属化工艺又可分为HTCC、LTCC、DBC、DPC等。
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